數(shù)字ic后端設(shè)計（二)

4.時鐘樹生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的時鐘網(wǎng)絡(luò)要驅(qū)動電路中所有的時序單元，所以時鐘源端門單元帶載很多，其負(fù)載很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負(fù)載和平衡。時鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時鐘樹。一般要反復(fù)幾次才可以做出一個比較理想的時鐘樹。---Clock skew.

5. STA 靜態(tài)時序分析和后。

時鐘樹插入后，每個單元的位置都確定下來了，工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數(shù)，此時對參數(shù)的提取就比較準(zhǔn)確了。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時序分析。確認(rèn)沒有時序違規(guī)后，將這來兩個文件傳遞給前端人員做后?，F(xiàn)將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。對Astro 而言，在detail routing 之后，

用starRC XT 參數(shù)提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時序分析，那將會更準(zhǔn)確。

6. ECO(Engineering Change Order)。

針對靜態(tài)時序分析和后中出現(xiàn)的問題，對電路和單元布局進(jìn)行小范圍的改動.

7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關(guān)的填充物，用來填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計需要。

8. 布線(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系將各單元和I/OPad用互連線連接起來，這些是在時序驅(qū)動(Timing driven )的條件下進(jìn)行的，保證關(guān)鍵時序路徑上的連線長度能夠。溫度越高，電子流動所產(chǎn)生的作用就越大，其徹底***IC內(nèi)一條通路的時間就越少，即IC的壽命也就越短，這也就是高溫會縮短IC壽命的本質(zhì)原因。--Timing report clear

數(shù)字IC應(yīng)用驗證方真技術(shù)研究

應(yīng)用驗證是指導(dǎo)IC元器件在系統(tǒng)中的可靠應(yīng)用的關(guān)鍵,***要關(guān)注應(yīng)用系統(tǒng)對器件接口信號的影響,因此無論是采用純軟件還是軟硬件協(xié)同的方式進(jìn)行應(yīng)用驗證都需要先完成應(yīng)用系統(tǒng)的PCB工作。本文提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案以基IBIS模型在多個平臺進(jìn)行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的數(shù)據(jù),實現(xiàn)對系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境的模擬;在此基礎(chǔ)上通過軟件和軟硬件協(xié)同兩種方法來實現(xiàn)數(shù)字IC器件的應(yīng)用驗證。為保證應(yīng)用驗證的順利進(jìn)行,對方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S參數(shù)的提取及等技術(shù)進(jìn)行了研究。net）更重要的是，藉由這個方法可以增加Gate端和下層的接觸面積。

提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案的指導(dǎo)下,以SRAM的應(yīng)用驗證為例進(jìn)行了相關(guān)的技術(shù)探索。首先對IBIS模型建模技術(shù)進(jìn)行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相關(guān)IC器件的IBIS模型建模工作;接著基于IBIS模型進(jìn)行PCB SI,模擬了SRAM的板級應(yīng)用環(huán)境并提取了應(yīng)用驗證所需的數(shù)據(jù);后分別對適用于SRAM的軟件平臺和軟硬件協(xié)同平臺進(jìn)行了相關(guān)設(shè)計,并完成了SRAM的應(yīng)用驗證。通過對SRAM的應(yīng)用驗證,證明了本文所提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案的可行性。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

數(shù)字IC管腳狀態(tài)

根據(jù)CMOS數(shù)字IC管腳間的等效結(jié)構(gòu),給出了無偏置時任意兩管腳之間的電壓;其次,探討了地開路時的輸出管腳的狀態(tài);然后,提取了電源浮空時的等效電路;后,利用所提取的等效電路,對二極管結(jié)構(gòu)電源浮空電位和浮阱結(jié)構(gòu)電源浮空電位進(jìn)行了計算。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，***從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業(yè)。門電路是半定制數(shù)字集成電路的積木（StardardCell），所有的邏輯都將通過它們的實現(xiàn)。