復位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應注意復位問題.
2.在測試前醉好裝回設備上，反復開，基板裁切機，關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
功能與參數(shù)測試
1.<測試儀>對器件的檢測，僅能反應出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數(shù)值等.
2.同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
電路板工藝流程
安全與環(huán)保注意事項：
1．開料機開機時，手勿伸進機內。
2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災。
3．焗爐溫度設定嚴禁超規(guī)定值。
4．從焗爐內取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。
5．用廢的物料嚴格按MEI001規(guī)定的方法處理，基板裁切機廠家，防止污染環(huán)境。
種名：濕式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途：薄物基板の表面研磨に
特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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