我公司生產的環(huán)保免清洗助焊劑具有***的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。發(fā)泡性能優(yōu)良、涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發(fā)泡作業(yè)，焊后PCB表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對印制電路板的要求。該產品適用于波峰焊接，同時也可以用于***T 貼裝元件的波峰焊接。華創(chuàng)助焊劑暢銷四川、成都、綿陽、南充、遂寧、攀枝花、重慶、貴州、云南以及江蘇、浙江、四川、成都、綿陽、南充、遂寧、攀枝花、重慶

二、無鉛免洗助焊劑產品特點：

★ 本品屬于無鉛環(huán)保型免洗助焊劑，符合歐盟《RoHS》標準。

★ 不會***臭氧層，不含ODS物質。

★ ***的焊接性能，較低的缺陷率。

★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。

★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。

★ 殘余物無腐蝕，不粘手。

★ 耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。

三、無鉛免洗助焊劑應用范圍：

針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、***設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、

電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。

四、無鉛免洗助焊劑的操作：

1）本產品可應用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。

2）發(fā)泡式：發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-***)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當?shù)陌l(fā)泡效果,

助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者發(fā)泡高度以達到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為

宜，不能超過板材厚度。

3）***：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發(fā)泡槽的方向，風

口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

4）預熱溫度：90-115℃之間。

5）錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

7）過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

8）手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

9）助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。

10）當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。