六溫區(qū)/八溫區(qū)/十溫區(qū)回流焊

為什么要使用氮氣回流焊？以下做出詳細介紹：
 無鉛釬料的高熔點、低潤濕性給***T 傳統(tǒng)的回流焊接工藝帶來很大沖擊，而且對焊點質量也產生了很大的影響。為了防止氧化，改善釬料與焊盤和元件引腳之間的潤濕性，提高產品合格率，目前電子組裝中普遍采用氮氣保護。
 
不同錫膏在相同表面狀況的銅片上采用空氣和氮氣兩種氣氛條件進行焊接，所產生的反應也是不同的。不同錫膏的助焊劑活性和成分不同，在相同氮氣條件下擴展率的提高程度也不同 ，氮氣環(huán)境中可以提高錫膏的擴展率。由于焊接高溫容易使OPS 鍍層蒸發(fā)并分解，失去保護效果，氮氣對帶 有OPS 鍍層的PCB 多次（通常為兩次）再流工藝有很好的保護作用。
 

氮氣保護時沒有再生成氧化物，增加了潤濕性，導致很短 的潤濕時間，可以消除一些工藝參數(shù)的不利影響，增大工 藝窗口，降低峰值溫度，避免焊劑燒焦，清洗更容易，減小細間距橋連的產生，空洞出現(xiàn)率下降，減少 BGA 空洞達60％左右，使焊點光亮無污點，殘留程度較小，在不同活性條件 下，殘留程度不同，相對于空氣中都有了明顯的提高，增加圓角和潤濕角，焊角減小，過渡更圓滑，形成更小的結晶***。
 
十溫區(qū)氮氣回流焊特點：
 
●***溫控及開關,熱風循環(huán)
 
●增壓式強制熱風系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達驅動,變頻調整風速
 
●10個加溫區(qū),20個加熱模塊(上10個/下10個),***溫控及開關
 
●溫度控制范圍:室溫-350℃   溫度控制精度:&plu***n;1℃(靜態(tài)) .保溫區(qū)與回流區(qū)溫差可達80℃而不串溫，配合全不銹鋼制爐膽（抗變形好），
 完全符合無鉛焊接標準；整機上下爐體均為全熱風式結構
 
●基板橫向溫度偏差: &plu***n;2℃
 
●全電腦加西門子PLC控制器構成一個完善且穩(wěn)定的控制系統(tǒng)，可于電腦上設定及保存大容量溫度曲線及數(shù)據(jù)。
 
●聯(lián)想原裝電腦控制,WINDOWS XP操作界面,中英文繁簡體自由切換.
 
●采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;
 
●溫度曲線測量24小時實時監(jiān)控及分析功能,虛擬仿真功能
 
●傳送速度:無機變頻器調速0.35M-1.5M/Min,精度&plu***n;2mm/min
 
●導軌采用耐高溫鋁型材用特殊硬化處理，堅固耐用。運輸采用雙鏈扣設計，簡單使用。雙面特殊設計結構，確保導軌橫向變形，
 杜絕卡板及掉板現(xiàn)象發(fā)生。閉環(huán)傳送速度控制系統(tǒng)，高分辨率編碼器反饋。
 
●外置3匹冷水機制
 
●爐膛內使用***保護的密閉式設計，有效保護氮氣不易流失，使氧氣含量***低.
 
●氮氣爐膛標配空氣循環(huán)過濾，優(yōu)化爐內環(huán)境，易于維護***。
 
●冷水溫度可調,冷卻區(qū)溫度顯示
 
●溫度超差報警、傳送速度超差報警(選配)
 
●內置電腦及傳輸UPS
 
●鏈條自動潤滑功能
 
●******靈活方便絲桿調寬系統(tǒng)
 
●***關機功能 
 
●運風系統(tǒng)采用***的風道設計，運風均勻，熱交換效率高；
 
●傳送方向 左→右（標準）；右→左（可選）；