| 機器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S |
| 懸臂數(shù)量 | 4 | 4 | 3 | 2 |
| 貼裝性能 | ||||
| IPC 速度 | 125,000 cph | 105,000 cph | 78,100 cph | 52,000 cph |
| SIPLACE 基準評測 | 150,000 cph | 125,000 cph | 94,500 cph | 64,000 cph |
| 理論速度 | 200,000 cph | 170,500 cph | 127,875 cph | 85,250 cph |
| 機器尺寸 | ||||
| 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 |
| 貼裝頭特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar |
| 元器件范圍 | 0201(公制) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201“- 200 x 125 mm |
| 貼裝準確性 | &plu***n; 36 μm/3σ |
&plu***n; 41 μm/3σ (C&P) |
&plu***n; 22 μm/3σ |
|
&plu***n; 34 μm/3σ (P&P) |
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| 角精度 | &plu***n; 0,5°/3σ | &plu***n; 0,4°/3σ (C&P) | &plu***n; 0,05°/3σ |
| &plu***n; 0,2°/3σ (P&P) | |||
| ***大元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm |
| 貼裝力 | 1,3 - 4,5 牛頓 | 1,0 - 10 牛頓 | 1,0 - 15 牛頓 |
| 傳送帶特性 | ||||
| 傳送帶類型 | 單軌, 靈活雙軌 | |||
| 傳送帶模式 | 異步, 同步, ***貼裝模式(X4i S) | |||
| PCB 格式 | 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | |||
| 50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S) | ||||
| PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制) | |||
| PCB 重量 | ***大3 kg | |||
| 元器件供應與供料 | ||||
| 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 個 8 mm X供料器模塊 | |||
| X4i S: 148 個8 mm X供料器模塊 | ||||
| 供料器模塊類型 |
SIPLACE 元器件推車, SIPLACE 矩陣托盤供料器（MTC）4，華夫盤托盤(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M |
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| SIPLACE X供料器 | ||||
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Tray盤, 振動料管, 振動供料器, 定制 OEM 供料器模塊 |
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| 質(zhì)量評級 | ||||
| 拾取率 | ≥ 99,95% | |||
| DPM 速率 | ≤ 3 dpm | |||
| 照明等級 | 6 級照明度 | |||