BP303導(dǎo)電膠是為了倒裝芯片和FOB鍵合而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,
該ACP具有較高的連接可靠性和老化后的良好的特性。
粘度變化很小,因此可以穩(wěn)定地分配。
該款導(dǎo)電膠為******,穩(wěn)定性能良好,***價(jià)格優(yōu)勢(shì)。隨時(shí)可進(jìn)行小批量發(fā)貨,滿(mǎn)足中小企業(yè)的生產(chǎn)需求。由于其高性?xún)r(jià)比,該導(dǎo)電膠贏得了眾多電子標(biāo)簽廠商的青睞。