電子組裝的可靠性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量。焊點(diǎn)的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、 焊盤和接觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點(diǎn)）。 所有對(duì)焊點(diǎn)形狀有影響的缺陷都能檢測(cè)到。除了看得見的表面，3D X-RAY射線圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特 性，這對(duì)焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。 可探測(cè)到的缺陷如下： 橋接（特別是在電子器件下部的焊點(diǎn)）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回 焊不足、對(duì)位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓 度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。

GE Aminer|3D X-RAY是高分辨率160 kV microfocus 3D X-RAY射線檢查系統(tǒng)焊劑聯(lián)接和電子元件的實(shí)時(shí)檢查的以及自動(dòng)化的檢查的(ΜAXI)。創(chuàng)新和獨(dú)特的特點(diǎn)和極端高安置的準(zhǔn)確性做系統(tǒng)第2和3D檢查任務(wù)一個(gè)廣泛領(lǐng)域的有效和可靠的解答：R&D、失敗分析、過程和質(zhì)量管理以及自動(dòng)化的離線檢查。任意系統(tǒng)可以用CT或planarCT裝備。它提供 三個(gè)不同版本可供選擇：base版、operator版以及pro版，具有多 種新特點(diǎn)：

• 簡(jiǎn)便的宏命令記錄用于簡(jiǎn)易化檢測(cè)任務(wù)的編程 -快速自動(dòng)記錄***坐標(biāo)和圖像處理參數(shù) -一鍵保存顯示圖像的所有設(shè)置
• 增強(qiáng)的導(dǎo)航圖功能 -一次生成后的導(dǎo)航圖可用于同類型的產(chǎn)品檢測(cè)
• 清晰的實(shí)時(shí)圖像質(zhì)量 -優(yōu)化的X射線圖像保證了更高的缺陷檢測(cè)率
• 實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配 • 自動(dòng)存儲(chǔ)檢測(cè)結(jié)果，圖像和導(dǎo)航圖
• 基于CAD文件的編程

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