Parmi 3D AOI Xceed系列
一.Parmi 3D AOI主要特點
1.線性激光掃描方式
使用鐳射線性掃描，確保測量精度
運用線性馬達，檢測動作順暢，無振動，速度快
一次性掃描獲取2D/3D影像
業(yè)內(nèi)***高檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
檢測時間（包含進出板時間）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準(zhǔn)的檢測時間為10秒
2.3D AOI激光模組
雙鐳射投影技術(shù)，4mega pixel 高度CMOS鏡頭
RGB LED光源
超輕鏡頭模組（3.8KG）體積小巧，易校準(zhǔn)維護方便
真實3D圖像
不受物體顏色、表面、材質(zhì)影響
可檢到***高65m異形元器件
無需額外檢測時聞
可同時檢測PCB彎曲、***、污染
3DAOI檢測項目：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、虛焊、假焊、浮高、翹腳、爬錫,針腳、可測PCB綠油出的***，飛料,OCV技術(shù)檢測錯件和反向.
二.主要運用領(lǐng)域
Parmi 3D AOI 由于測試高度的***性（0.4um），在汽車電子，MINI LED芯片測試，半導(dǎo)體封裝，存儲芯片及各種貼裝線路板都廣泛運用
三.3D AOI主要規(guī)格參數(shù)
